半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が30日発表した第２四半期の連結純利益は50億9,400万台湾元（約170億円）で前期比48.2%増と、予想以上に好調だった。連結売上高は586億1,500万元で７％増だった。31日付工商時報などが報じた。
上半期の連結売上高は1,133億元で前年同期比14.5%増、純利益は85億3,200万元で41%増だった。
呉田玉営運長は、出荷、顧客の在庫状況、生産能力などから見て、第３、第４四半期は楽観できると語った。
業界関係者は、ＡＳＥがアップルの次世代スマートフォン「iPhone6」やタブレットパソコン「iPad Air2」向けのWi-Fiモジュールや指紋認証モジュールの大口受注を獲得しており、年内に腕時計型ウエアラブルデバイス（装着型端末）、「iWatch」のシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）を受注すると予測した。
