ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８月初旬、16ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスの試験生産に入った。第４四半期から計画を繰り上げた。初の製品は華為技術（ファーウェイ）傘下のＩＣ設計中国最大手、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）の64ビット（bit）対応big.LITTLE構造の携帯電話用チップ「Kirin930」だ。業界では、アップルの次世代プロセッサー「Ａ９」の受注も確実視されている。13日付工商時報などが報じた。

　ＴＳＭＣはインテル、サムスン電子との激しい競争から、24時間交代勤務の「夜鷹計画」で10ナノプロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めると同時に、16ナノFinFETプロセスの量産入りを急いでいた。

　進度から判断すると、量産は16ナノFinFETプロセスが第４四半期、16ナノFinFETプラスプロセスは来年第１四半期となりそうだ。アップルは来年の次世代「Ａ９」の発注先をサムスンに切り替えると市場観測が流れているが、設備メーカーは、ＴＳＭＣが第４四半期に試験生産する16ナノFinFETプラスプロセスの製品に「Ａ９」が含まれると指摘した。

　ＴＳＭＣは南部科学工業園区（南科）の12インチウエハー工場「Ｆａｂ14」第６期が７月に量産に入っており、16ナノプロセス向けの第７期、第８期は年末に稼働する予定で、生産能力も準備万全だ。

インテル14ナノ、半年の遅れ

　インテルは12日、14ナノプロセスのプロセッサー「コアＭ（開発コード名・ブロードウェル）」の詳細を発表した。クリスマスシーズンに発売されるタブレットパソコンや超薄型軽量ノートＰＣのウルトラブックに搭載される。業界では、アップルの新「マックブックエアー」にも搭載されるとみられている。

　進度は計画より６カ月以上遅れており、業界関係者は、インテルがＴＳＭＣから受注を奪う可能性は大幅に低下したと指摘した。

来年の主力は20ナノ

　設備メーカーは、ＴＳＭＣの16ナノプロセスは効率や機能面で競合の14ナノより優れているため、ＴＳＭＣが今後数年の間、アップルからの受注の９割以上を確保すると予測した。

　証券会社は、来年の16ナノプロセスの売上構成比は10％未満で、20ナノプロセスが28％まで拡大すると予測。今後３年は20ナノプロセスが業績成長のけん引役と指摘した。20ナノプロセスは今年第３四半期に量産を開始し、同期の売上構成比が10％、第４四半期が20％の予測だ。現在の主力は28ナノプロセスで、第２四半期売上高の37％を占めた。

　ＴＳＭＣは12日の董事会で、設備投資の予算910億3,000万台湾元（約3,100億円）を承認した。モバイル端末、モノのインターネット（ＩｏＴ）商機を狙う。今年の設備投資は95億～100億米ドルの見通しで、来年は今年より引き上げる考えだ。 

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