光宝科技（ライトン・テクノロジー）の関連会社、ディスクリート半導体（個別半導体）大手の敦南科技（ライトン・セミコンダクター）は、モバイルバッテリー用DC/DCパワーマネジメント（電源管理）ＩＣを６インチウエハー工場で生産し、第４四半期に入り少量出荷を開始した。13日付電子時報が報じた。
同社はこれまでAC/DCの外付け部品が中心だった。モバイルバッテリー向けDC/DCパワーマネジメントＩＣの他、ウエアラブル（装着型）端末向けの電池保護ＩＣも発売し、６インチ工場で生産している。
また同社は、中国の紙幣識別機メーカーにシステムモジュール製品をサンプル出荷した。来年から徐々に出荷量が増える見通しだ。
同社の第３四半期連結売上高は前期比3.85％減の26億4,400万台湾元（約100億円）、純利益は47.33％増の１億9,300万元だった。クリスマスシーズン向け出荷が奏功した。第４四半期は各製品の出荷が減少し、前期比10～15％の減収見込みだ。
