28日付工商時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、アップル初の腕時計型ウエアラブル（装着型）端末「アップルウオッチ」用チップ「Ｓ１」の封止・検査を独占受注したもようだ。
アップルウオッチは来春の発売が見込まれ、業界関係者によると、今月中旬に量産を開始した。
なおＳ１は、コンピュータアーキテクチャ全体を１つのチップに小型化する最先端のシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術を採用している。製造プロセスが複雑で平均単価が非常に高いため、ＡＳＥは第４四半期連結売上高、利益ともに過去最高を更新すると、証券会社は予測している。
