ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）は15日、中国のファウンドリー、上海華力微電子（ＨＬＭＣ）と28ナノメートル製造プロセスで提携すると発表した。メディアテックは、発注先の分散を図るためで、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との緊密な提携関係に変わりはないと強調した。16日付経済日報が報じた。
メディアテックは、28ナノプロセスが携帯電話用チップの主力で、これまでＴＳＭＣに続き、聯華電子（ＵＭＣ）、グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）に発注していた。
ＨＬＭＣは、従来から28ナノプロセス以外の、携帯電話、無線およびコネクター用ＩＣで提携していたと説明した。
