液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が16日発表した2014年の財務報告によると、連結売上高は前年比11.83％増の176億8,300万台湾元（約680億円）、純利益は前年比2.0％増の25億5,000万元で、ともに過去最高を記録した。17日付工商時報などが報じた。
証券会社は、今年第１四半期は例年の非需要期のため５～９％の減収となるものの、第２四半期以降は４Ｋ２Ｋパネル向けの出荷増やアップルのスマートフォン「iPhone」向けが引き続き好調なことから業績が回復し、通年では売上高と純利益の過去最高更新の可能性もあると予測している。
