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作成日：2008年2月20日_記事番号：T00005621
サンがＴＳＭＣに製造委託、45nmプロセッサ
高性能サーバー大手の米サン・マイクロシステムズは19日、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を、45ナノメートル以降の製造プロセスによるプロセッサ製造のパートナーに選んだと発表した。ＴＳＭＣの利益への一定の貢献が見込まれる。20日付経済日報が報じた。
サンは、長期間提携パートナーであった独テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）が昨年、45ナノプロセスの開発から撤退すると発表して以降、新たな提携パートナーを探していた。
今後は、サンの委託により台積電がチップを生産し、ＴＩがパッケージング・テスティング（封止・検査）を行う。３社の関係は良好だという。
サンはプロセッサを自社のコンピューターに用いる以外に、今後は他のメーカーへの販売を行っていきたい考えだ。
