ニュース 電子 作成日:2015年4月28日_記事番号:T00056679
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)は、マレーシアのバヤンレパス自由貿易区(ペナン州)で建設中の新工場に今後3〜5年で3億リンギット(約100億円)を追加投資する方針を明らかにした。同国の英字紙「ザ・スター」電子版が伝えた。
ASEのリー・クアイムン東南アジア総経理は、新工場の建設は最終段階で、5月末に完成すると語った。同社の生産能力は10%増加する見通しだ。
リー総経理は、新工場では1,000人を雇用し、うち40%はエンジニアと説明した。
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