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作成日：2008年2月22日_記事番号：T00005677
聯発、上半期にWiMAXチップを出荷へ
聯発科技（メディアテック）が、今年上半期に同社初のWiMAXチップを出荷する。
現在、WiMAXチップは主に、英インテルや、米ビシーム・コミュニケーションズ、米ＧＣＴセミコンダクター、仏セクアンズ・コミュニケーションズなどが製造しており、聯発は域内唯一のWiMAXチップサプライヤーとなる。22日付経済日報が伝えた。
聯発は今年、WiMAXチップ量産に入る際、65ナノメートル製造プロセスに移行するが、年内に業績への大きな貢献はないとみられる。加入社宅内機器（ＣＰＥ）に的をしぼり、初期段階ではパソコン向けのWiMAXカードを製造、将来的には携帯電話向けにも進出する予定だ。
