シリコンＩＰ（知的財産）プロバイダー、力旺電子（イーメモリー・テクノロジー）は５日、「NeoFuse」と呼ばれる同社のワンタイム・プログラマブル（ＯＴＰ）技術が、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が間もなく量産段階に入る16ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスで認証を受けたと発表した。今年中にシリコンＩＰの開発を完了し、顧客への導入を進める予定だ。６日付工商時報が報じた。
イーメモリーのNeoFuse技術は既に台湾および海外のファウンドリー、ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）で採用されており、昨年下半期以降、28ナノプロセスなど先進プロセスでの応用が進んでいる。
さらに最先端の16ナノプロセスに導入され、顧客の採用が進めば、イーメモリーにもたらされるシリコンＩＰのライセンス料は同社売上高および利益に大きく貢献するとみられる。
