ニュース
電子
作成日：2008年3月6日_記事番号：T00005936
ＴＳＭＣ、サンディスクからＯＴＰ受注
米フラッシュメモリー大手のサンディスクはこのほど、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリードライブと互換性を持つワンタイム・プログラマブル（ＯＴＰ）メモリーチップ製造に、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）による80ナノメートル製造プロセスを導入していることを発表した。両社は45ナノプロセスの導入についても、共同で研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めていく考えだ。６日付工商時報が報じた。
同製品はすでに多くのコンシューマ・エレクトロニクスメーカーに採用され、単月の出荷量は数百万個に上るとみられる。ＴＳＭＣのＮＡＮＤ進出に関しては、先にフラッシュメモリ製造大手の米スパンションとの提携が発表されていた。
現在、ＴＳＭＣにとってメモリの売上高は全体の10％に満たないが、今年はサンディスクやスパンションとの提携により、先端プロセスを導入した製品の大量受注が見込まれるため、重要性が増していくとみられる。
