３日付蘋果日報によると、華碩電脳（ＡＳＵＳ）が、スマートフォン次世代機種「ZenFone3」を2016年第２四半期に発売する計画であることを明らかにした。ZenFone3は指紋認証機能、TYPE-Cインターフェース、新技術を盛り込んだメタルユニボディーを搭載する見通しだ。
同社はまた、年末に光学３倍ズーム対応カメラ搭載のハイエンド機種「ZenFone Zoom」を発売する予定だ。同社は従来１万台湾元（約３万7,000円）以下の機種を主力としてきたが、今後は１万～１万5,000元の価格水準の製品にも力を入れる。
