半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が７日発表した2015年連結売上高は2,833億200万台湾元（約１兆円）で前年比10.4％増え、過去最高を更新した。メモリー封止・検査、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）も、昨年売上高が前年比6.2％増の425億2,300万元で、過去最高だった。８日付工商時報が報じた。
ＡＳＥの昨年第４四半期売上高は前期比3.7％増の755億4,800万元で、四半期ベースで過去２番目だった。昨年12月は前月比18％減、前年同月比13.4％減の215億2,900万元だった。アップルのサプライチェーンが部品の調達量を下方修正した影響が出た。
一方、パワーテックは昨年第４四半期売上高も前期比12.4％増、前年同期比23.7％増の120億9,300万元で過去最高だった。12月は前月比4.4％減、前年同月比24.9％増の39億7,300万元だった。大口顧客のマイクロン・テクノロジーと東芝向け生産が貢献した。
パワーテックは今年第２四半期に、中国・陝西省西安市で、マイクロンとの提携工場が量産に入る予定だ。第３四半期には新竹市湖口工場近くの３Ｄ−ＩＣ（３次元実装）工場に設備を搬入し、第４四半期には湖口の検査工場が完成する予定だ。今年の設備投資は昨年を上回り、100億元に届く可能性もある。
