米ザイリンクスは１日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートル製造プロセスを採用した最新のＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）デバイス「Virtex UltraScale+」の出荷を正式に開始したと発表。顧客60社以上にデバイスおよびボードを出荷していると明らかにした。２日付経済日報が報じた。
ザイリンクスからの受注で、ＴＳＭＣの16ナノプロセスはアップル、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）に続き、大手顧客をさらに追加した格好で、第１四半期の同社業績に貢献すると見込まれる。
また証券会社は、ＴＳＭＣの16ナノプロセスは今後、クアルコムや聯発科技（メディアテック）なども採用するとみられ、20ナノプロセスに取って代わり、今年の業績成長をけん引すると予測している。
ＴＳＭＣの魏哲家総経理は１月の業績説明会で「今年は14／16ナノ市場シェアが70％まで上昇し、競合を大きくリードする」と自信を見せている。
