昨年末、半導体サプライチェーンの在庫消化が順調に進んだことから、ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は同年11月以降、生産量が目に見えて増加しており、例年の非需要期に当たる今年第１四半期の出荷量は前期比横ばいを維持する見通しだ。15日付工商時報が報じた。
ＵＭＣは今年、28ナノメートル製造プロセス製品の受注獲得に全力を挙げており、既に大口顧客のクアルコムからの受注増が実現したほか、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）や聯発科技（メディアテック）からの新規受注も獲得しており、今年は前年を上回る業績が期待できそうだ。
ＵＭＣの昨年第４四半期連結売上高は前期比4.2％減の338億5,000万台湾元（約1,160億円）と予測を上回る業績を記録。今年１月は前月比12.5％増の120億700万元とこちらも市場予測を上回った。
なおＵＭＣはこのほど、半導体の知的財産（ＩＰ）大手、英ＡＲＭとの提携を拡大し、28ナノＨＰＣＵプロセスにＡＲＭのArtisanフィジカルＩＰプラットフォームおよび最適化パック（ＰＯＰ）ＩＰが利用可能となった。これによりＵＭＣにとって28ナノプロセス採用のスマートフォン向けプロセッサー受注に有利となるとみられる。
