ＩＣ設計業界関係者によると、半導体サプライチェーンでは現在、在庫水準がかなり低下しているものの、世界経済の先行きが楽観できない上、為替相場の変動が大きいことから川下顧客の間で模様眺め傾向が強まっており、今後、受注が顕著な増加を見せるのはスマートフォンやタブレット端末などモバイル端末の新製品向け緊急調達が始まる３〜４月を待つ必要があると予想されている。17日付電子時報が報じた。
今月６日に発生した台湾南部地震により、南部科学工業園区（南科）工場に被害を受けたファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は既に生産ラインは復旧しており、第１四半期の売上目標達成に自信を見せているが、ＩＣ設計業界関係者は当初見込んでいた在庫積み増し需要が先送りされる可能性があると懸念を示している。
また液晶パネル大手の群創光電（イノラックス）も今回の地震で被害を受け、一時はスマホ顧客が発注先の切り替えを行うとの見方も出ていたが、そうした動きは見られず、このことから川下業者が部品不足を懸念していないことがうかがえる。
