台湾ＩＣ設計業者への中国資本による出資開放に意欲的な経済部は、立法院の今会期中に公聴会を開催して反対者の懸念を払拭（ふっしょく）できる案を模索し、政権が交代する５月20日までの解禁を目指す方針だ。17日付経済日報が報じた。
中国資本による出資の開放については、昨年12月、中国の国有半導体大手、紫光集団が台湾の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手３社への出資を表明して警戒感が広がったことや、総統選が間近に迫っていたことから、立法院で出資を当面禁じることが決議された。
しかし選挙での改選を経て今月１日に始まった立法院新会期では、同開放案について賛成、反対とも明確な意見が上がっていないことから、経済部は公聴会を開いて反対者の懸念を解消する方針だ。
なお経済部は台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）に対し、会員企業を対象に中国資本の受け入れに関するアンケート調査の実施を依頼。各社の意向を把握したい考えとされるが、会員企業のうち聯発科技（メディアテック）や群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）は既に「受け入れにオープンな姿勢で臨む」との考えを示している。
ただ、立法院で過半数議席を占める民進党は「政権交代までの過渡期では、意見の分かれる重大な法案や政策については立法院と十分なコミュニケーションを取り、それでも社会の懸念の声が大きい場合、いったん棚上げすべき」との考えを改めて示した。
