外電によると、インテルは10ナノメートル製造プロセス製品の量産が2017年末にずれ込む見通しで、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）より最大１年の遅れを取ることになりそうだ。18日付経済日報が報じた。
インテルは10ナノプロセスのロードマップをまだ発表していない。ただ経済サイトThe Motley Foolによると、インテルの広報が、計画通り17年下半期に10ナノプロセス製品を出荷すると認めた。インテルの10ナノプロセスによるプロセッサー量産計画は、▽17年、「Cannonlake」▽18年、「Icelake」▽19年下半期、「Tigerlake」──。市場では、インテルは20年に７ナノプロセス製品を量産し、22年に５ナノプロセスに移行するとみられている。
一方、ＴＳＭＣは、今年第１四半期に10ナノプロセスでテープアウト（設計完了）、年末に量産する計画だ。７ナノプロセスは今年第１四半期にＳＲＡＭを生産し、18年第１四半期のテープアウトを予定している。５ナノプロセスはこれまで１年半かけて研究開発（Ｒ＆Ｄ）しており、20年第１四半期に量産する予定だ。
