工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）は、今年の台湾半導体生産額は前年比2.4％増の２兆3,100億台湾元（約７兆8,000億円）に達し、世界の半導体産業全体の成長率1.7％を上回るとの見通しを示した。20日付蘋果日報が報じた。
業種別では、ＩＣ製造はメモリー製造分野が前年比22.3％減の予測で、これが足を引っ張り1.3％増にとどまる予想だ。ＩＣ封止（パッケージング）は2.3％増、ＩＣ検査（テスティング）は3.5％増の見込みだ。
なお、昨年第４四半期の台湾半導体生産額は前期比1.9％減の5,632億元だった。ＩＣ製造、封止、検査の生産額が軒並み減少した中、ＩＣ設計は同2.9％増の1,608億元となった。
また、市場調査会社、ガートナーは、第２次株式公開買付（ＴＯＢ）の行方が注目されている半導体封止検査の最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）と２位の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）について、２社で世界シェア60％を占めるという見方を否定。業界上位10社に入る台湾企業５社の合計で48.6％だと指摘した。
