ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）では、クアルコムやブロードコム、エヌビディアといった世界的大手チップサプライヤーがパソコン市場の低迷や経営戦略の転換により発注量を減らす中、今年は、晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）や立錡科技（リッチテック・テクノロジー）など相次いで同業買収を進めてきた聯発科技（メディアテック）からの発注量が大幅に増える見通しで、同社が最大顧客になるとみられる。24日付電子時報などが報じた。
メディアテックは今年、「Ｐ20」、「Ｘ25」、「Ｘ30」といったスマートフォン向けチップソリューションを市場に投入するほか、ＴＳＭＣの10／16ナノメートル製造プロセス採用を表明している。先進プロセス導入に慎重な他の世界的大手チップサプライヤーとは対照的に、メディアテックはＴＳＭＣとの関係をますます強固なものとしている。
なおメディアテックは「Ｐ20」について、ＴＳＭＣの16ナノＦＦＣ（FinFET Compact）プロセスを採用し、早ければ下半期に量産に入るとの見通しを示している。
このほか中国の国有半導体大手、紫光集団傘下のＩＣ設計企業、展訊通信（スプレッドトラム・コミュニケーションズ）はこのほど、64ビットのオクタコア（８コア）ＳｏＣ（システム・オン・チップ）がＴＳＭＣの16ナノプロセスを採用して既に量産段階に入ったと発表した。スプレッドトラムにとって初の16ナノ製品となり、第２四半期にも同ＳｏＣを搭載したスマホが発売される見通しだ。
