ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートル製造プロセスは今年、アップルのほか聯発科技（メディアテック）、中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）、展訊通信（スプレッドトラム・コミュニケーションズ）が採用を決めており、同プロセスの生産能力のほぼ全てをアップルと中台ＩＣ設計メーカーが押さえている状態だ。25日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣの先進プロセス主要顧客で、中台ＩＣ設計メーカーが大きな比重を占めるのは初めてだ。中台ＩＣ設計メーカーの勢力拡大を示しており、ＴＳＭＣが中国南京市での12インチウエハー工場建設を急ぐ理由でもある。
背景には、メディアテックやハイシリコン、スプレッドトラムが世界の携帯電話用チップ市場でシェアを拡大しており、資金面でＴＳＭＣの先進プロセスを採用する余裕がある一方、ＩＣ設計世界最大手のクアルコムが発注をＴＳＭＣからサムスン電子の14ナノプロセスに切り替えたこと、ブロードコムやエヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）など世界的大手チップサプライヤーがパソコン市場の低迷を受け、ＴＳＭＣへの発注を鈍化させていることがある。
