マイクロコントローラ（ＭＣＵ）業者の盛群半導体（ホルテック・セミコンダクター）はこのほど、モバイル端末への参入を目指し、日本のソニーモバイルコミュニケーションズと提携意向書に調印した。３日付工商時報が伝えた。
ホルテックはこれまでもソニーの小型家電にＭＣＵを供給していた。ソニーモバイルとの提携でスマートフォン、ウエアラブル端末に参入し、指紋認証システム、タッチパネル操作などの分野にも納入を拡大することが可能となる。今回の提携は経済部工業局のあっせんにより実現した。
ＭＣＵ市場は春節（旧正月）明けの在庫補給需要が生じている上、第２四半期は需要期に当たるため、ホルテックの業績は３月以降、上向くと予想されている。
