メディアテックが新たにリリースを計画しているスマートフォン向け10コアのハイエンドＳｏＣ（システム・オン・チップ）「Helio X30」は、既に発表済みの「X20」および「X25」と同様にトリ・クラスター構造を採用し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の10ナノメートル製造プロセスで生産されるもようだ。今年末より量産に入り、2017年初頭に市場で発売になる商品に採用されるとみられる。31日付蘋果日報などが報じた。
X30は、英ＡＲＭの次世代高性能ＣＰＵコア「Artemis」２基と、クアッドコアの「Cortex A53」２基を採用する見通し。統合ＧＰＵ統合には「PowerVR 7XT」シリーズのクアッドコアモデルを採用し、最大約2,600万画素のイメージセンサーを２基とＶＲ（バーチャル・リアリティ）機能をサポートするほか、「LTE Cat.13」の高速データ通信にも対応するという。メディアテックは、LTE Cat技術ではこれまで米クアルコムに水をあけられていたが、一挙にCat.13を実現することでスマホメーカーによる採用意欲が大幅に高まるとみられる。
