ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）が８日発表した第１四半期連結売上高は、前期比9.41％減、前年同期比17.61％増の559億500万台湾元（約1,860億円）だった。第４世代（４Ｇ）スマートフォンチップの受注が予想以上だった。９日付工商時報が報じた。
メディアテックの３月連結売上高は、前月比61.13％増、前年同月比4.59％増の213億3,700万元で、過去５カ月で最高だった。同社は同日、液晶パネル用ドライバＩＣ設計の奕力科技（イリテック）買収は第２四半期に完了する見通しと発表した。
液晶ドライバＩＣ最大手の聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）は、２月の台湾南部地震の影響で、第１四半期連結売上高は前期比13.16％減、前年同期比13.61％減の109億7,000万元で、予想を下回った。
ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー用コントローラＩＣ設計の群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）は、第１四半期連結売上高が前期比4.39％減、前年同期比18.76％増の99億600万元となった。ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー価格の反転上昇に恩恵を受けた。
通信用ＩＣ設計大手、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）の第１四半期連結売上高は前期比2.74％減、前年同期比20.7％増の89億8,700万元だった。証券会社は、ＩｏＴ（モノのインターネット）関連の無線通信用チップの需要が増えており、第３四半期も好業績が続くと予想している。
