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作成日：2008年3月27日_記事番号：T00006414
聯発科の在庫、４月上旬に一掃見通し
ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）は、聯想集団（レノボ）や北京天宇朗通通信設備など、中国の顧客からの携帯電話用チップの受注が好調で、４月上旬にはチップの在庫を一掃できる見通しだ。27日付工商時報が報じた。
第１四半期の出荷量は、3,500万～4,000万セットとなる見込み。第２半期は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）からの受注が増えるため、パッケージング・テスティングメーカーでは、聯発科の出荷量は第１四半期比で10％以上増の4,500万～5,000万セットの出荷を予測している。
