ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は８日夜、傘下の投資会社を通じて中国の半導体関連産業をターゲットとする産業投資ファンド「上海武岳峰集成電路信息産業基金」に3,175万米ドルを追加出資すると発表した。メディアテックは今回の出資について「純粋な財務投資であり、経済部投資審議委員会（投審会）の承認を得た後、契約に基づいて投資を進める」とコメントした。10日付中国時報などが報じた。
メディアテックは昨年１月５日、上海武岳峰に4,950万米ドルを出資すると発表しており、今回の出資と合わせた累計出資額は8,125万米ドルとなる。
なお大手紙、自由時報は12日、６月下旬に計画されている台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）主催の座談会について、中国資本からの出資受け入れを計画するメディアテックが経済部に働き掛けて実施されるもので、その議題は「ＩＣ製造、パッケージング・テスティング（封止・検査）に倣い、中国資本によるＩＣ設計業へ出資も個別に専門的な審査を認めるべき」との内容になると報じた。その上で同座談会が非公開であることを指摘し、政府の政策や公的な議題に関わる討論会が密室で話し合われることに対し、メディアテックの中国資本受け入れ実現をバックアップするためのものではないかとの疑問を投げ掛けた。
これに対しメディアテックは同日、座談会の議題はＴＳＩＡ全体の共通認識であり、これについて主張の異なる出席者を集めて議論するためのものと反論。同社の名誉や株主の利益に影響を及ぼす報道については法的手続きを取る可能性もあると強く非難した。
