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作成日：2008年3月31日_記事番号：T00006474
ＩＣ基板の供給過剰、４〜６月にも解消へ
台湾のＩＣプリント基板業界では、昨年下期からメーカー各社が設備投資を絞り込み、今年の設備投資も売上高の10％程度に抑えた結果、４～６月期の需要期には供給過剰状態が解消されるとの見方が高まっている。31日付工商時報が伝えた。
今週からＩＣプリント基板各社が相次いで３月の業績を発表するが、インテル、エヌビディア、マイクロンなどのチップ大手の出荷量が増加していることからみて、南亜電路板（ＮＹＰＣＢ）、全懋精密科技（フェニックス・プレシジョン・テクノロジー）の売上高が前月に比べ10％以上の伸びが見込まれている。
また、携帯電話端末や通信機器用の基板を主力とする景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）も聯発科技（メディアテック）やクアルコムなどの出荷増で売上高が12億台湾元（約39億円）以上まで回復するとみられ、業界全体として業績不振からの脱却が予想される。
