20日付電子時報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がアップルのスマートフォンiPhone次世代機種向けプロセッサー「Ａ10」を独占受注したとされることについてサムスン電子のシステムＬＳＩ事業部は、ＴＳＭＣが後工程の統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO-WLP）技術を有することが大きな要因となったとの認識から、グループ傘下のサムスン電機（SEMCO）を半導体パッケージング（封止）分野に参入させ、共同でFOWLP（ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ）技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）に取り組む方針とされる。
韓国ＥＴニュースの報道によると、SEMCOはサムスンディスプレイ（ＳＤＣ）の天安工場から老朽化した液晶パネルの生産ラインを譲り受け、半導体封止工場への改装に着手し、既に封止設備を発注したとされる。８月から設備の搬入が始まり、早ければ来年明けに正式に量産を開始できる見通しだ。
サムスン電子のシステムＬＳＩ事業部は今後、モバイル機器用アプリケーションプロセッサー（ＡＰ）の電源管理ＩＣにSEMCOを通じてFOWLPパッケージングを採用し、将来的にはさらに応用範囲を拡大する方針で、第２、第３の封止ラインを設置するとみられる。
