27日付経済日報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）では、アップルおよびそれ以外のブランドからのスマートフォン向け受注、さらに指紋認証ＩＣ、車載用ＩＣ、イメージセンサーなどの受注がいずれも増加しており、同社８インチおよび12インチウエハー工場の生産ラインに顧客による「順番待ちの行列」ができる状態となっている。こうした中、同社第３四半期売上高について証券会社は、前期比15％～20％増加し、四半期別で過去最高を記録する可能性があると予測している。
ＴＳＭＣは顧客や受注状況、証券会社による売上予測に対し、「７月14日の業績説明会で説明する」とのみコメントしているが、同社大口顧客でＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）の蔡明介（ミンカイ・ツァイ）董事長は先ごろ、「現在、ファウンドリーの生産能力が不足しており、解消は早くとも９月」との見方を示した。
また観測によると、スマホ、ネットワーク機器、モノのインターネット（ＩｏＴ）などの関連チップが今年、相次いで28ナノメートル製造プロセスに移行している影響で、ファウンドリー業界２位、聯華電子（ＵＭＣ）はクアルコムやＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）コントローラＩＣ最大手のマーベルといった大手顧客から受注が相次いでおり、同社28ナノプロセスは既に第４四半期まで満杯状態が続く見通しだ。
業界関係者は、生産ラインの争奪戦は今後、ますます激化すると予測。比較的低価格な液晶パネルドライバＩＣサプライヤーの生産計画にも影響が出る恐れがあると指摘している。
