ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）傘下の晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）は、今年のセットトップボックス（ＳＴＢ）用チップ出荷量目標を前年の２倍に設定し、市場シェア２位を狙っているようだ。中長期目標では首位を目指す。５日付経済日報が報じた。
ＳＴＢチップ最大手だったＳＴマイクロエレクトロニクス（ＳＴＭ）は今年１月、テレビＳＴＢチップ部門の閉鎖を発表した。現在首位のブロードコムは、ハイエンド市場に集中している。証券会社は、Ｍスターはローエンド、ミドルエンド、ハイエンドの全ての製品ラインアップを展開する戦略で、ＳＴマイクロ、ブロードコムだけでなく、揚智科技（アリ）、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）、凌陽科技（サンプラス・テクノロジー）にも打撃を与えると予測した。
サプライチェーン関係者によると、Ｍスターは今年、梁公偉董事長自らＳＴＢ事業の指揮を取り、テレビ用チップの研究開発（Ｒ＆Ｄ）リソースの一部をＳＴＢ事業に充てている。また業界関係者は、ＳＴＢの技術はテレビと共用でき、Ｍスターは液晶テレビ用チップ世界最大手、中国市場首位のため、有利だと指摘した。
