半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が27日発表した第２四半期純利益は28億900万台湾元（約92億円）で、前期比75.1％増、前年同期比23.6％減だった。28日付工商時報などが報じた。
第２四半期連結売上高は前期比12.3％増、前年同期比2.1％増の216億8,000万元で、過去２番目の高水準だった。ＳＰＩＬは、アジアの通信製品の顧客が貢献したと説明した。
証券会社は、川上のファウンドリーの受注がほぼ満杯な上、ＳＰＩＬはクアルコム、聯発科技（メディアテック）からの携帯電話用チップの受注があるほか、エヌビディア（NVIDIA）のアーキテクチャ「Pascal」ベースのＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）の出荷も好調で、第３四半期売上高は前期比７～10％増え、過去最高も可能と予測した。
林文伯（バウ・リン）ＳＰＩＬ董事長は先日、景気の底は見えており、下半期は高い成長が見込めると話した。
