ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）が27日発表した第２四半期の純利益は25億8,300万台湾元（約85億円）で、２月に発生した台湾南部地震の影響を受けた前期の12.3倍、前年同期比43.8％減だった。28ナノメートル製造プロセスの出荷が大幅に増加した。28日付工商時報が報じた。
ＵＭＣの第２四半期の連結売上高は前期比7.5％増、前年同期比2.7％減の369億9,700万元で、過去２番目に高かった。粗利益率は前期比7.8ポイント上昇の22.4％だった。営業利益は24億4,900万元で、前期から黒字転換し、前年同期比36.8％減だった。証券会社は、第３四半期連結売上高は381億元以上で、過去最高を更新すると予測した。
ＵＭＣの第２四半期の生産ライン稼働率は89％に上昇、出荷枚数は８インチウエハー換算で151万枚だった。顔博文執行長は、多くのスマートフォン用チップに同社の28ナノプロセスが採用されており、第２四半期の28ナノプロセスの売上高構成比は17％で、第３四半期は20％に達すると予想した。
ＵＭＣは、福建省アモイ市の12インチウエハー合弁工場が現在試験生産段階で、年内に量産を開始する計画だ。顔執行長は、中国の半導体市場は急速に拡大しており、ＵＭＣにとって重要な生産拠点となると話した。
