ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は１日、同社の0.18マイクロメートルのバイポーラ・ＣＭＯＳ・ＤＭＯＳ（ＢＣＤ）プロセス技術が、業界で最も審査が厳しいとされる車載向けＩＣの規格「AEC－Q100 Grade0」の認証を取得したと発表した。ファウンドリー設計キット（ＦＤＫ）および知的財産ソリューションを含む同プロセスは電源管理ＩＣなどの量産に応用が可能だという。２日付工商時報が報じた。
ＵＭＣの簡山傑・企業マーケティング・シニア副総経理は、カーエレクトロニクスに使用されるＩＣの量はＡＤＡＳ（先進運転支援システム）や情報通信、娯楽設備、ナビゲーションシステムなどの進化に伴って飛躍的に増えていると指摘した。
なお第３四半期の業績見通しについてＵＭＣは、出荷量は２～３％増となり、うち28ナノプロセス製品の売上高構成比が20％に拡大し、40ナノプロセス製品の需要も安定して推移すると予測している。一方で８インチウエハー工場の需要は顧客構成および市場の変化に伴い小幅に低下するとの見方だ。ただ、証券会社は同社の第３四半期売上高は381億台湾元（約1,235億円）を超え、過去最高を記録するとみている。
