ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は２日、設備投資予算1,224億2,927万台湾元（約3,900億円）を定例董事会で承認した。10ナノメートル製造プロセスと７ナノプロセスの生産能力増強、およびロジックＩＣ生産工程の一部をカーエレクトロニクスやモノのインターネット（ＩｏＴ）用チップ生産に切り替えるために充てる。３日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは第１四半期に10ナノプロセス製品をテープアウト（設計完了）し、新竹科学工業園区（竹科）の12インチウエハー工場「Fab12」で試験生産を開始した。年内には中部科学工業園区（中科）の12インチ工場「Fab15」で量産を開始する計画だ。
証券会社は、ＴＳＭＣは10ナノプロセスへの投資によりライバルのサムスン電子やグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に対するリードを広げる考えだと分析。アップルの次世代プロセッサー「Ａ11」だけでなく、クアルコムのスマートフォン用プロセッサーやサーバー用チップの受注獲得も可能と予測した。
