ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した７月連結売上高は763億9,200万台湾元（約2,480億円）で、前月比6.1％減、前年同月比5.6％減だった。ただＴＳＭＣは、第３四半期売上高2,540億～2,570億元、前期比14.5～15.9％増の目標に変更はないと強調した。11日付経済日報が報じた。
同社は売上動向や製品構成などについてはコメントを避けた。証券会社は、主要顧客である中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）からの受注が減少した、あるいは台湾元高が響いた可能性があると指摘した。また、第３四半期の売上目標を修正しないとしたことについて、ＴＳＭＣは半導体景気を強気に見ていると分析した。
証券会社は、８～９月は16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスによる、アップルのスマートフォンiPhone次世代機種向けプロセッサー「Ａ10」の出荷が大幅に増加するとみられるほか、エヌビディア（NVIDIA）に供給するグラフィックプロセッサーなど、非アップル顧客への16ナノプロセス、28ナノプロセスのロー～ミドルエンドチップの供給が増える見通しだとして、好調を予測している。ＴＳＭＣは今年、16ナノプロセス製品の世界市場でシェア70％に達し、16ナノプロセス製品は売上高の20％以上を占めるとみられる。
