台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）の統計によると、台湾ＩＣ設計業界の第２四半期売上高は前期比16.9％増の1,697億台湾元（約5,500億円）だった。一方、中国半導体行業協会（ＣＩＳＡ）の統計によると、中国ＩＣ設計の売上高は前期比41.5％増の401億600万人民元（約6,100億円）だった。台湾が中国を下回った格好だ。15日付工商時報が報じた。
背景には、中国の最終製品メーカーが中国製チップの採用を増やしていることがある。台湾のＩＣ設計は先進プロセス導入が遅いが、中国のＩＣ設計メーカーは政府の資援を受けており、第２四半期に深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）、展訊通信（スプレッドトラム・コミュニケーションズ）が16ナノメートル製造プロセスの出荷を開始した。
半導体業界全体の第１四半期売上高は、台湾が5,441億台湾元、中国は798億6,000万人民元（約3,833億台湾元）だったが、第２四半期は台湾が6,014億台湾元、中国は1,048億5,000万人民元（約5,033億台湾元）と差が縮小している。
