米インテルは16日、先ごろソフトバンクグループが買収を決めたＡＲＭホールディングスから、10ナノメートル製造プロセスを含むライセンス供与を受けることで提携すると発表。インテルはファウンドリー事業において世界の顧客を支援すると表明しており、ＡＲＭアーキテクチャのプロセッサー市場で台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に宣戦を布告したと18日付経済日報は伝えた。
両社の提携について業界では、インテルにとってファウンドリー事業における長期計画の重要な一歩で、ＡＲＭアーキテクチャを採用するアップルのプロセッサー受注をＴＳＭＣやサムスン電子から奪取することが最終目標とみられている。
またインテルは今年、アップルからスマートフォン次世代機種「iPhone7」向けにベースバンドチップを受注し、ＴＳＭＣに生産を委託しているとされる。しかしインテルは今後、同チップを自社生産に切り替える可能性があるほか、クアルコム、聯発科技（メディアテック）、エヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）などＴＳＭＣの主要顧客をターゲットに受注を目指す方針と証券会社は指摘している。
これに対しＴＳＭＣは、「インテルとは友好的で相互補完的な関係にあり、かつ当社にとっては依然、大口顧客だが、技術競争においては全力でこれに臨み、10ナノプロセスでインテルを超え、７ナノで勝利する」と表明した。
