アップルが間もなく発表するとされるスマートフォン新機種「iPhone7」は、デュアルカメラ、Type-Cインターフェース、急速充電といった新機能を搭載するとみられるが、台湾のＩＣ設計業界関係者は、こうした新技術にかかわるＩＣは全て欧米および日本の大手メーカーから調達され、台湾メーカーはサプライチェーンに食い込めないと指摘した。６日付電子時報が報じた。
「iPhone7」に搭載される新機能は業界に先んじるものではなく、既に今年上半期、一部ブランドがアンドロイド機種に採用している。しかしこれら機種は試験的な意味合いが強く、新機能が本格的に普及するかどうかはiPhone7での採用に大きく左右されるという。
なお台湾メーカーがiPhone7向けチップ受注から漏れた要因について業界関係者は、アップルは絶え間ない技術革新とイノベーションを追求するパートナーを求めており、持続力に欠ける台湾のＩＣ設計業者は敬遠されると指摘している。
ただ一方で、多様化するアップル製品の周辺機器については、譜瑞科技（パレード・テクノロジーズ）のディスプレイポート用チップ、聯発科技（メディアテック）のワイヤレス充電チップなど台湾メーカーが受注を獲得する可能性はあるとの見方を示した。
