ＵＢＳ証券の呂家璈・アジア太平洋地区半導体首席アナリストは５日、拡張現実（ＡＲ）、バーチャルリアリティー（ＶＲ）、サーバー、自動車向け高性能コンピューティング（ＨＰＣ）需要が成熟に向かっており、2020年には市場規模が200億米ドルを超えると予測。ハイエンド製造プロセスの提供が可能な大手ファウンドリーが最大の恩恵を受けるとの見方を示した。６日付工商時報が報じた。
半導体需要の動向について呂アナリストは、第３四半期はアップルのスマートフォン新機種向け在庫積み増し需要が見込めるほか、中国における力強いスマホ需要が28ナノメートル製造プロセス市場の成長をけん引すると予測した。
長期的に見ると、スマホ市場の成長が鈍化する中、今年年初にはモノのインターネット（ＩｏＴ）および腕時計型ウエアラブル（装着型）端末向け需要に期待が集まったが、予想に反してＡＲ、ＶＲブームが到来。さらに自動車向け需要も近く本格的に高まると見込まれることから、ＨＰＣ需要が押し上げられるとの見通しを示した。
その上でＨＰＣ向け半導体はハイエンド製造プロセスを必要とするため、ファウンドリー業界では大手のみが恩恵を受け、その商機は20年時点で30億～70億米ドルに上ると指摘した。
