プリント基板（ＰＣＢ）用銅箔基板（ＣＣＬ）の材料となる銅箔が現在、供給不足を背景に値上がりしており、ＣＣＬメーカーもこれに応じて８～９月に製品価格を引き上げている。ＰＣＢメーカーの８割が値上げを受け入れているとされ、台光電子材料（エリート・マテリアル）、聯茂電子（アイテック）、台燿科技（台湾ユニオンテクノロジー、ＴＵＣ）のＣＣＬ大手３社は８月の売上高がいずれも前月を上回った。７日付工商時報が報じた。
銅箔メーカーの金居開発銅箔（コーテック・ディベロプメント）の６日発表によると、同社の８月売上高は前月比9.83％増、前年同月比44.34％増の４億8,300万台湾元（約15億7,000万円）で過去４年５カ月の最高を記録。９月も受注が満杯状態となったことから再度値上げを実施しており、業績はさらに上向く見通しだ。
材料コストの増加を受けてＣＣＬは川下のＰＣＢメーカーに値上げを通知したところ、第３四半期はＰＣＢ業界の需要期に当たることもあってほとんど受け入れられている状況だ。第４四半期も高い需要が続いた場合、さらに値上げが行われる可能性もある。
