ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は６日、今後５年の同社の成長けん引役は▽スマートフォン▽高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）▽ＩｏＴ（モノのインターネット）▽カーエレクトロニクス──と指摘した。スマホの成長は減速しているが、ＶＲ（仮想現実）／ＡＲ（拡張現実）、第４世代移動通信システム（４Ｇ）～５Ｇ、本人認証センサー、デュアルレンズなどが半導体チップ搭載量を押し上げると説明した。同社は製造プロセス10ナノメートルで顧客３社の製品をテープアウト（設計完了）しており、来年第１四半期に量産を開始する見通しだと明かした。７日付経済日報などが報じた。

王上級処長（左２）。セミコン台湾は９日まで台北世界貿易センター（ＴＷＴＣ）南港展覧館で開催される（６日＝中央社）

　ＴＳＭＣの王耀東ＩｏＴ業務開発処上級処長は、きょう７日開幕の半導体製造装置・材料の国際展示会、セミコン台湾を前に記者会見を開催した。同社の2020年までの売上成長は、スマホ関連チップが50％、ＨＰＣが25％の貢献をもたらし、残り25％はＩｏＴとカーエレ関連との見方を示した。

　王上級処長は、スマホの出荷台数は５％前後増えると予測。ミドル～ハイエンド機種のチップ搭載量はＶＲ／ＡＲなどの新機能で10％以上増えるが、ローエンド機種のチップ搭載量は変わらないと予測した。

　ＨＰＣについては、世界的にビックデータの需要が増えることで、データセンターやネットワークインフラ構築、クラウドコンピューティング、ディープラーニング（深層学習）、人工知能（ＡＩ）への応用が進み、チップの需要が増えると予測した。

　ＩｏＴは▽スマートハウス▽スマートシティー▽ウエアラブル（装着型）端末▽生体認証機能▽ドローン──など、カーエレは▽スマートカー▽次世代車載情報通信システム（ＩＶＩ）──などが高性能のプロセッサーやセンサーの需要を押し上げると指摘した。

７ナノ競争、インテル脱落か

　王上級処長は、10ナノプロセスは歩留まり率が満足できる水準に達しており、７ナノプロセスは18年第１四半期に量産、５ナノプロセスは19年にリスク生産（試験生産）を成功させると説明した。

　ＴＳＭＣの張忠謀（モリス・チャン）董事長は以前、７ナノプロセスは重要な競争になると話していた。

　アップル受注のライバル、インテルは10ナノプロセス以降のロードマップを明らかにしていない。同社求人広告を基にした外電の報道によると、10ナノプロセスは18年１月に量産を開始し、７ナノは21年に量産がずれ込み、ＴＳＭＣより３年の遅れを取る見通しだ。このため、アップルのプロセッサー受注は、ＴＳＭＣとサムスン電子の２社の戦いになりそうだ。

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