３日付工商時報によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、10ナノメートル製造プロセスによる量産を第４四半期中に開始する見通しで、同プロセスを採用する最初の製品は聯発科技（メディアテック）が来年第１四半期に発売する最新世代10コアのハイエンドＳｏＣ（システム・オン・チップ）「Helio X30」となる。
これにより、ＴＳＭＣは10ナノプロセスによる量産でライバルとなるサムスン電子を先行することになる。一方、メディアテックはスマホチップの主力製品に採用する製造プロセスを28ナノから一気に10ナノに移行することで、ハイエンド・スマホチップ市場でクアルコムからシェアを奪取したい考えとみられる。
またＴＳＭＣの10ナノプロセスは、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のネットワーク・プロセッサーやスマホ向け「Kirin」プロセッサー、アップルのタブレット端末「iPad Pro」新機種用「Ａ10Ｘ」プロセッサー、来年発売のスマホ「iPhone」向け「Ａ11」プロセッサー、クアルコムのＡＲＭアーキテクチャ採用サーバー用プロセッサーなどをテープアウト（設計完了）したとされ、今後相次いで量産に入るとみられる。
