グラフィックＩＣ最大手、米エヌビディアはこのほど、自動運転車を設計するための人工知能（ＡＩ）用スーパーコンピューター向けＳｏＣ（システム・オン・チップ）「Xavier」を発表。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートル製造プロセスを採用して生産し、早ければ2017年末に出荷を開始すると表明した。３日付工商時報が報じた。
このほかスマートフォン用チップ大手、米クアルコムも先ごろ発表した組み込みシステム向けプロセッサー、「スナップドラゴン600E」および「スナップドラゴン410E」をＴＳＭＣの28ナノプロセスを採用して生産すると表明した。
これらチップは電子看板、ビデオコンバーター、医療用画像処理、ＰＯＳシステム（販売時点情報管理）、ロボット、モノのインターネット（ＩｏＴ）などの分野で応用が見込まれる。
クアルコムはスマホチップの生産において、相次いでサムスン電子の14ナノプロセスを採用しているが、組み込みシステム向けプロセッサーについては依然、ＴＳＭＣが主要な委託先となっている。
