４日付電子時報によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が重要顧客としてきた中国のＩＣ設計大手、展訊通信（スプレッドトラム・コミュニケーションズ）や韓国のＬＧエレクトロニクスから、インテルが相次いで受注を獲得しており、ＴＳＭＣにとって大きな脅威となっている。
インテルは2014年、中国の紫光集団に15億米ドルを出資し、スプレッドトラムなど傘下企業の20％株式を取得。その後、中国の半導体市場における勢力を拡大しており、このほどスプレッドトラムから14ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスによるスマートフォン向けアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）を受注。８月にテープアウト（設計完了）し、今月中にサンプル送付を行って認証を受けた後、早ければ来年上半期に量産を開始する見通しとなっている。
これによりスプレッドトラムは同時にＴＳＭＣの16ナノプロセスとインテルの14ナノプロセスを採用したＡＰを生産することになるが、インテル製のチップはサムスン電子が来年発売するミドルエンドスマホ用として、ＴＳＭＣ製チップはそれ以外のブランドからの受注を目指す方針とされる。
このほかインテルは、28ナノ、16ナノプロセスにおいてＴＳＭＣの重要顧客となってきたＬＧエレクトロニクスと10ナノプロセスで協力を進めており、現在、試験段階に入っているとされる。
