半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は６日、高雄市の楠梓加工出口区（輸出加工区）の第２園区で新工場「Ｋ24」に着工した。モノのインターネット（ＩｏＴ）、ウエアラブル（装着型）端末、車載用の最新技術製品向けのパッケージング・テスティングを行う。投資額は140億台湾元（約460億円）2018年末の完工後、年産額は最大115億元を見込む。地上８階建て、地下２階建てで、延床面積は２万坪だ。就業機会1,800件の創出を見込む。７日付工商時報が報じた。
Ｋ24工場は、雨水の再利用システムを設けるなど環境保護に配慮している（６日＝中央社）
羅瑞栄同社総経理は、今後もＩｏＴ用などの需要に対応すべく、生産能力の拡大や技術開発に注力し、世界の半導体業界に対する影響力を強めたいとの考えを示した。
また同社と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）による、両社を傘下に収める持ち株会社新設計画については、公平交易委員会（公平会、公正取引委員会に相当）の審査は早ければ今月19日に通過するが、封止・検査業界の首位と２位の連合は影響が大きいため、遅れる可能性もあるとの見方を示した。外部からは、遅れたとしても年内には認可を受けられるとの見方が出ている。
