ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が７日発表した９月連結売上高は前月比4.9％減少したものの、前年同月比では39％増の897億300万台湾元（約3,000億円）で、過去２番目に高かった。１～９月連結売上高は前年同期比7.1％増の6,857億1,100万元で、同期としての過去最高を更新した。11日付経済日報などが報じた。
ＴＳＭＣの９月連結売上高は、聯発科技（メディアテック）や中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のスマートフォン向け、およびエヌビディアのＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）「Pascal（パスカル）」と、16ナノメートル製造プロセス製品の出荷がけん引した。また、28ナノプロセスのクアルコムの組み込み式チップやロー～ミドルエンド向けのスマホチップも好調だった。
第３四半期連結売上高は2,604億600万元で、前期比17.4％増だった。第４四半期は非需要期だが、サプライチェーンによると減少幅は１～３％にとどまるとみられる。メディアテックから追加受注を受けた28ナノプロセススマホチップのウエハー３万枚の出荷が集中するほか、アップルの「Ａ10」プロセッサーが堅調の予測だ。また、米オムニビジョン・テクノロジーズからのイメージセンサーの受注も得たと伝えられている。
なお、第４四半期は10ナノプロセスの量産開始予定で、出荷は来年からと見込まれる。
