工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）は、今年第３四半期の台湾の半導体生産額が前期比9.7％増の6,596億台湾元（約２兆2,600億円）に達した一方、第４四半期は例年の非需要期の訪れとともに4.8％減の6,277億元に落ち込むとの見通しを示した。中央社が16日報じた。
第３四半期は、業種別ではＩＣ製造分野が前期比12.9％増の3,587億元で最も好調だった。ＩＣ検査（テスティング）は375億元で10.3％増、ＩＣ封止（パッケージング）は850億元で6.3％増、ＩＣ設計は1,784億元で5.1％増となった。
一方、第４四半期の業種別見通しは、ＩＣ設計が6.5％減の1,668億元となり、落ち込み幅が最も大きくなる予測だ。ＩＣ製造は3,399億元で5.2％減、ＩＣテスティングは370億元で1.3％減、ＩＣパッケージングは840億元で1.2％減と予想されている。
