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作成日：2008年4月16日_記事番号：T00006822
ＴＳＭＣと米ブレーズ社が提携、先端プロセスの電力消費削減
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は15日、同社の90ナノメートル以下の先端製造プロセスに、米Blaze DFMの電力消費最適化の特許技術を導入する独占契約を結んだと発表した。これによりＴＳＭＣは、顧客に最新のパワートリムサービスの提供が可能になる。16日付経済日報が報じた。
同技術を導入したチップは、チップの性能を落とすことなく、大幅な電力消費の削減が可能になる。また、新世代システム・オン・チップ（ＳＯＣ）設計における大きな課題である、リーク電流のバラつきも大幅に低下させることができる。
台積電によると、同社の顧客大手５社のうち、２社が既にこのサービスを利用している。
