ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）の謝清江副董事長は19日、中国スマートフォン市場の成長が減速する中、2017年はインドや東南アジアなど新興市場へのスマホ用チップの出荷割合が、初めて５割を上回ると予測した。20日付工商時報が報じた。
謝副董事長は、今年はインド、東南アジア、ロシア、南米などの新興市場が成長の原動力となり、ロー～ミドルエンドのスマホ用チップの出荷比率が上昇すると分析した。インド市場への出荷比率は昨年、既に３割を越えている。
証券会社によると、中国スマホ市場の成長幅は今年５％と、昨年の２桁から縮小する見込みだ。中国スマホブランドも新興市場への販売拡大を進めている。
一方、10ナノメートル製造プロセスのハイエンドスマホ向け10コアＳｏＣ（システム・オン・チップ）の新製品「Helio X30」の受注が予想を下回っていることについて謝副董事長は、今年はロー～ミドルエンドがメーンとなるため、採用するメーカーは昨年の「Helio X20」をやや下回るとの見方を示した。また「Helio X30」はスケジュール通り第１四半期に出荷を開始すると話した。第２四半期には同製品搭載のスマホが発売されるとみられる。
