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メディアテック、デュアルカメラ対応チップ発表【表】


ニュース 電子 作成日:2017年2月9日_記事番号:T00068837

メディアテック、デュアルカメラ対応チップ発表【表】

 IC設計最大手、聯発科技(メディアテック)は8日、1,300万画素のデュアルレンズカメラ対応のミドルエンドスマートフォン向け8コアSoC(システム・オン・チップ)「Helio P25」を発表した。「P25」搭載のスマホは第1四半期に発売予定だ。9日付工商時報が報じた。

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 「P25」は16ナノメートル立体構造トランジスタ(FinFET)プロセス採用で、従来製品より25%省電力化した。高性能カメラに対応しており、静止画以外に4K2K動画の撮影も可能だ。

 同社が同日発表した1月連結売上高は183億1,400万台湾元(約660億円)で、前月比14.24%減、前年同月比14.12%減となり、過去11カ月で最低だった。証券会社は、春節(旧正月)連休があり、顧客が在庫量を減らしたためと分析した。

 メディアテックは、第1四半期連結売上高を前期比14~22%減と予測。スマホ、タブレット端末向けアプリケーションプロセッサー(AP)出荷量は1億500万~1億1,000万セットと前期の1億4,000万セットから減少する予想だ。